Opis stanowiska
Montaż i demontaż układów BGA,
Przeprowadzanie napraw płytek obwodów drukowanych PCB,
Prowadzenie dokumentacji napraw,
Kontrolowanie, montowanie lub demontaż całych układów scalonych.
Wymagania
Znajomość technologii BGA,
Doświadczenie w montażu i demontażu obudowy BGA,
Umiejętność lutowanie oraz doświadczenie w wymianie gniazd, złączy,
Orientacja za realizację zadań i osiągania zamierzonych celów,
Cierpliwość, dokładność i precyzja w działaniu.
Dodatkowe informacje
- Ostatnia aktualizacja
- Wymiar etatu
- Obojętne
- Rodzaj umowy
- Na okres próbny
- Liczba wakatów
- 1
- Min. doświadczenie
- 2 lata
- Min. wykształcenie
- Średnie zawodowe
- Branża / kategoria
- Praca IT - Hardware / Information Systems
